8月28日，市场午后V型反弹，创业板指领涨，科创50指数涨超7%，寒武纪、中芯国际双双创历史新高。
A股全天成交额3万亿元，较上个交易日缩量1969亿元。
盘面上，市场热点集中在算力和芯片方向，个股涨多跌少，全市场超2800只个股上涨。截至收盘，沪指涨1.14%，深成指涨2.25%，创业板指涨3.82%。
从板块来看，CPO等算力硬件股维持强势，天孚通信等多股续创历史新高。芯片股集体大涨，张江高科等10余股涨停。下跌方面，医药股展开调整，南新制药等多股跌超5%。板块方面，CPO、半导体、铜箔、PCB等板块涨幅居前，农业、减肥药、服装、白酒等板块跌幅居前。
寒武纪股价再次超越茅台。
截至今日收盘，寒武纪股价报1587.91元/股，涨幅为15.73%，市值约为6643亿元；贵州茅台股价报1446.1元/股，跌幅为0.13%，市值约为1.82万亿元。
科创50指数尾盘涨超7%。
寒武纪尾盘翘尾拉升，涨超15%，股价站上1587.91元再次超越茅台，中芯国际单边拉升创历史新高。
消息面上，中证指数公司数据显示，截至8月27日，寒武纪目前为半导体设备ETF（561980）标的指数第三大权重股，最新权重占比高达13.09%。值得注意的是，寒武纪之外，海光信息、中芯国际同样现身标的指数前十大权重股行业，三股合计权重30.5%。前五大权重合计占比57.46%，指数集中度极高。
华创证券最新观点表示，国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇。据锐观产业研究院数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，20-24年复合增速达18.7%；但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平55%，中长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。
国信证券建议重视“三重周期”共振下半导体的估值扩张弹性。近期在北美算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。
一方面，供应链近期陆续上修2026年英伟达GB系列产品出货预期，继PCB之后服务器整机环节的利润弹性将逐步彰显；
另一方面，台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右；
与此同时，中芯、华虹2025年Q2稼动率趋近饱和，订单需求展望乐观，佐证半导体高景气延续。当下时点仍坚定看好2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。
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